스템코
기업분석
2025년 하반기 ver.
이 기업 한 눈에
이 기업의 산업은? 📌
핵심 산업 키워드
3줄 요약
• 반도체 패키징 산업은 고집적·초박형·고신뢰성 부품 수요 증가로 지속 성장하고 있습니다.• 디스플레이용 패키징 기술은 스마트폰, TV 등 IT기기의 고해상도·초슬림화 트렌드에 맞춰 진화하고 있습니다.• 국내외 기업 간 기술 경쟁이 치열하며, 친환경·고효율 공정 개발도 주요 이슈입니다.
✔️ 스템코의 차별점
- 세계 최초 2 Metal COF 상용화필름 위 양면 회로 실장 기술로 초박형·고성능 패키징 실현했습니다.
- Fine Pitch COF 선도50㎛ 이하 미세회로 구현으로 고해상도 디스플레이 시장에 대응하고 있습니다.
- 합작사 기반 글로벌 네트워크도레이와 삼성전기의 기술력 결합으로 글로벌 고객사와 협력하고 있습니다.
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⚡️ 지금 가장 중요하게 생각하는 문제는?
IDCoil 신사업 본격화 - 전자기기 전원 공급 핵심 부품인 ID-Coil 양산을 시작하며 신성장동력 확보에 집중하고 있습니다.
공장 증설 및 대규모 투자오창 사업장 내 약 1300억원을 투자해 생산설비를 증축하고, 미래 수요 대응 및 생산성 향상에 주력하고 있습니다.
사업 다각화 및 글로벌 경쟁력 강화COF(Chip on Film)에서 ID-Coil 등 신사업으로 포트폴리오를 확장하며, 세계 시장에서의 기술 경쟁력 제고를 목표로 하고 있습니다.
✔️ 진행 중인 핵심 프로젝트는?
IDCoil 양산 프로젝트 - 집적회로(IC)용 ID-Coil의 본격 양산을 통해 전자제품 고성능화 및 시장 확대에 대응하고 있습니다.
COF(Chip on Film) 기술 고도화디스플레이용 고정밀 집적회로필름의 설계 및 생산 역량을 지속적으로 강화하고 있습니다.
생산설비 증설 및 자동화오창 공장 증설과 첨단 생산설비 도입을 통해 생산 효율성과 품질 경쟁력을 높이고 있습니다.
✔️ 기업의 장기 전략은?
2030년 매출 1조 원 달성생산성 극대화와 기술 혁신을 통해 2030년까지 매출 1조 원 달성을 목표로 하고 있습니다.
신사업 중심의 사업 포트폴리오 확대COF를 넘어 ID-Coil 등 신사업을 적극 추진하여 사업 다각화와 미래 성장동력 확보에 주력하고 있습니다.
지속가능한 성장 및 지역사회 기여첨단산업 생태계 강화와 일자리 창출, 사회공헌 활동을 통해 지역사회와의 동반 성장을 추구하고 있습니다.
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세계 최초로 2 Metal COF를 상용화하며 디스플레이용 반도체 패키징 분야에서 기술 선도 기업이에요.
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