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기업정보

전자집적회로 제조업

한 줄 소개

반도체 패키징 부품인 TAB Film과 COF Film을 개발·생산하는 기업

#반도체#패키징#디스플레이#COF#중견기업
산업(업종)
전자집적회로 제조업
기업 형태
중견기업
대표자
엄영하, 이도 히데오
사원수
-
매출액
-
설립 년도
1995년
주소지
충청북도 청주시 흥덕구 옥산면 과학산업4로 79-44 (남촌리) 스템코(주)
평균 연봉5,358만 원
각 기업이 공공데이터에 제공한 정보를 활용하여 제공합니다.
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이 기업 최신 분석자료 📌

이 기업의 산업은?

반도체 패키징 산업은 고집적·초박형·고신뢰성 부품 수요 증가로 지속 성장하고 있습니다.디스플레이용 패키징 기술은 스마트폰, TV 등 IT기기의 고해상도·초슬림화 트렌드에 맞춰 진화하고 있습니다.국내외 기업 간 기술 경쟁이 치열하며, 친환경·고효율 공정 개발도 주요 이슈입니다.

지원 전에 이 포인트는 알고 가세요 💡

세계 최초로 2 Metal COF를 상용화하며 디스플레이용 반도체 패키징 분야에서 기술 선도 기업이에요.

지원자 분석 📊

지원자 31

학점 평균
3.7
토익 평균
778.2

학교

  • 1위 동아대학교10.3%
  • 2위 서울시립대학교6.9%
  • 3위 국립한밭대학교6.9%

전공

  • 1위 환경학53.3%
  • 2위 화학공학20%
  • 3위 신소재공학6.7%
정보
가장 최근 공고의 지원자 데이터입니다
2023년 8월 공고(~23.8.6) : 환경관리담당

최종 합격 후기 💪🏻

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