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인쇄회로기판 및 전자부품 실장기판 제조업

한 줄 소개

전자부품인 MLCC, 카메라모듈, 반도체 패키지 기판 등 첨단 부품을 개발·제조·공급하는 기업

#전자부품#MLCC#패키지 기판#카메라 모듈#전장부품
산업(업종)
인쇄회로기판 및 전자부품 실장기판 제조업
기업 형태
대기업
대표자
장덕현
사원수
12,133명
매출액
7조 5,985억 9천만 원
설립 년도
1973년
주소지
경기 수원시 영통구 매영로 150
초봉4,934만 원
평균 연봉7,591만 원
각 기업이 공공데이터에 제공한 정보를 활용하여 제공합니다.
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이 기업 최신 분석자료 📌

이 기업의 산업은?

• 전자부품 산업은 MLCC, 패키지 기판, 카메라 모듈 등 IT와 전장용 부품 중심으로 성장하고 있습니다.• AI 서버와 자율주행 확대에 따라 고부가 제품 수요가 증가하는 추세입니다.• 글로벌 공급망 안정화와 생산능력 확대가 주요 트렌드입니다.

지원 전에 이 포인트는 알고 가세요 💡

AI 서버와 전장용 고부가 제품 수요 증가로 성장 중이며, FC-BGA 국내 시장 1위 점유율을 바탕으로 글로벌 빅테크 고객 공급 확대를 추진해요.

지원자 분석 📊

지원자 756명

학점 평균
3.8점
토익 평균
829.6점

학교

  • 1위 국립부경대학교8.9%
  • 2위 부산대학교6.7%
  • 3위 경북대학교6.2%

전공

  • 1위 화학공학14.9%
  • 2위 신소재공학13.7%
  • 3위 기계공학12%
가장 최근 공고의 지원자 데이터입니다
2026년 9월 공고(~26.9.15) : 연구개발직, 영업마케팅직

최종 합격 후기 💪🏻

  • 부경대학교 / 제어계측공학 / 3.6~3.79

    합격 후기 내용:20만원 이상의 인적성투자 면접시 나를 포장하기 보다는 진실한 나를 보여주기 위해서 노력 자소서를 위해서 기본적인 기업분석이 필수

    19년 상반기 합격 스펙
  • 한국기술교육대학교 / 전자공학

    합격 후기 내용:절실

    19년 하반기 합격 스펙
  • 성균관대학교 / 전자공학 / 3.6~3.79

    합격 후기 내용:저는 다른 동기들과 비교했을 때 대외활동이 없었던게 자신감하락에 영향을 미쳤습니다. 대외활동 경험이 없으면 만들면 됩니다. 만들고 나니 면접에서도 비교적 편안해질 수 있었습니다. 우리 모두 소중한 사람들입니다. 우리 존재 파이팅!!

    21년 상반기 합격 스펙

삼성전기 다른 지원자들은 이런 걸 궁금해해요 🙋🏻

지금 지원자들이 가장 많이 나누는 대화는?

  • 문항 개수 기준으로 합격 가능성을 가늠하는 분위기였고, 40개 이상이면 비교적 안정권으로 보고 30개 중후반은 애매하다는 얘기가 나왔어요.

  • 컷은 연구개발로 통합해서 보기보다 직무별로 다르게 보는 것 같다는 의견이 나왔고, 영업마케팅처럼 지원 직무에 따라 기준이 갈릴 수 있다는 쪽으로 정보가 모였어요.

  • 이전 시즌 기준으로는 상반기에 38개로 붙었다는 말도 있고 작년 하반기에는 41개도 떨어졌다는 얘기가 있어, 시즌별·직무별 편차가 큰 편으로 보고 결과 발표를 기다리는 분위기였어요.

  • 지원자들 사이에서는 지접발이 뜨면 결과 발표가 가까웠던 적이 많다는 경험담이 반복해서 나오고 있어서, 채용 페이지에 '지금은 접수/발표기간이 아닙니다' 문구가 보이는지 발표 직전에 많이 확인하고 있어요.

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