스태츠칩팩코리아
기업정보
한 줄 소개
반도체 후공정 패키징 및 테스트 솔루션을 제공하는 기업
이 기업 최신 분석자료 📌
이 기업의 산업은?
• 반도체 산업은 메모리, 시스템, 파운드리 등 다양한 분야로 세분화되어 있으며, 후공정 패키징 및 테스트 시장의 중요성이 점점 커지고 있습니다.• 첨단 패키징 기술과 웨이퍼 레벨 테스트 등 고부가가치 공정이 산업 경쟁력의 핵심으로 부상하고 있습니다.• 글로벌 공급망 다변화와 AI, 자동차 전장 등 신산업 성장에 따라 반도체 후공정 기업의 역할이 확대되고 있습니다.
지원 전에 이 포인트는 알고 가세요 💡
글로벌 JCET 그룹 소속으로 첨단 패키징 기술과 대량 생산 역량을 바탕으로 자동차, AI, 고성능 컴퓨팅 등 다양한 산업에 대응하고 있어요.
지원자 분석 📊
지원자 379명
- 학점 평균
- 3.7점
- 토익 평균
- 830점
학교
- 1위 인하대학교6.8%
- 2위 광운대학교5.7%
- 3위 세종대학교5.4%
전공
- 1위 전자공학36.9%
- 2위 신소재공학22.7%
- 3위 화학공학11.6%
학점
토익
성별
최종 합격 후기 💪🏻
- 중앙대학교 / 물리ㆍ과학 / 3.6~3.79
합격 후기 내용:1. 서류 웬만하면 붙음. 면탈자면 필터링 있는듯 2. 인적성 준비해서 될게 아님. 근데 인적성 불합자 안보이는걸로 봐선 변별력 없음. 3. 면접은 직무보단 인성. 최합했으나 가진않음
21년 하반기 합격 스펙 - 전북대학교 / 반도체ㆍ세라믹공학 / 3.4~3.59
합격 후기 내용:인적성은 문제 조금은 풀어보고 하세요. 거의 안본다고는 하는데 탈락자가 없진 않습니다. 면접준비는 자소서 꼼꼼하게 + 인성질문 위주로 준비하는게 좋은 듯 직무관련 내용은 거의 안물어보셨습니다. 테스트쪽을 거의 잘 몰라서 그런 듯.. 영어질문 어렵진 않으니까 자신감있게 답변하는게 중요한 듯 합니다. 면접분위기도 좋고 질문도 어렵지 않습니다.
21년 하반기 합격 스펙 - 숭실대학교 / 신소재공학 / 3.4~3.59
합격 후기 내용:인적성 : 그냥 보시면 됩니다. 평범한 인적성이에요 면접: 화상면접이었고 4(면접관) : 3(지원자) 이렇게 봤구요 영어면접(자기소개, 취미, 의견묻기 등 토익스피킹 느낌) 그 외에 직무 지원동기 등 간단합니다. 힘내세요
21년 하반기 합격 스펙
