SIMPAC그룹
기업정보
한 줄 소개
프레스 기계 제조, 합금철 및 고순도 페로실리콘 생산, 철강 유통 및 가공 사업을 영위하는 기업
#반도체패키징#테스트솔루션#전자부품#첨단반도체#글로벌기업
이 기업 최신 분석자료 📌
이 기업의 산업은?
• 반도체 후공정 산업은 웨이퍼 제조 후 패키징과 테스트를 담당하며, 고성능 칩 수요로 고밀도 패키징 기술이 핵심입니다.• AI·자율주행 칩 확대와 HBM(고대역폭 메모리) 시장 성장으로 후공정 시장이 연평균 10% 이상 확대되고 있습니다.• 시스템 반도체 중심으로 팬아웃·2.5D 패키징 기술 개발이 주요 트렌드입니다.
지원 전에 이 포인트는 알고 가세요 💡
반도체 후공정 전문 기업으로, AI·HBM 수요 증가에 맞춰 고부가 패키징 기술 개발에 집중하고 있어요.
지원자 분석 📊
지원자 295명
- 학점 평균
- 3.7점
- 토익 평균
- 834.3점
학교
- 1위 인하대학교6.6%
- 2위 숭실대학교4.2%
- 3위 동국대학교4.2%
전공
- 1위 기계공학14%
- 2위 전자공학12.1%
- 3위 산업공학10.2%
가장 최근 공고의 지원자 데이터입니다
•2026년 8월 공고(~26.9.13) : 제어기술개발, 생산관리 , 영업, AI엔지니어, 글로벌SCM
학점
평균3.7
토익
평균834.3
성별
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채팅 인사이트 아카이빙 💬
최종 붙으신 분들 사이에서 이력서 양식을 어디서 받는지 많이 찾고 있어서, 합격 이후 별도 제출용 이력서 양식이 있는지 확인해보는 분위기예요.
채팅 첨부로 이력서 양식을 받았다는 말이 나와서, 공식 공지 외에도 채팅방 첨부파일이나 개별 전달 경로를 같이 확인해보라는 정보가 공유되고 있어요.
AI 결과랑 생관 합격 여부를 바로바로 확인하는 흐름이 보여서, 이번 전형에서는 AI 이후 생관 결과 발표 타이밍을 많이 체크하며 대기하는 분위기예요.
서류 결과는 AI 직무부터 먼저 나온 분위기라서, 다른 직무 지원자들은 아직 미발표 상태인지 확인하며 기다리고 있어요.