ASML코리아
기업정보
한 줄 소개
반도체 제조 공정에 필수적인 극자외선(EUV) 노광장비 및 첨단 포토 리소그래피 장비를 공급하고 기술 지원을 제공하는 기업
이 기업 최신 분석자료 📌
이 기업의 산업은?
• 반도체 장비 산업은 EUV 노광 장비를 중심으로 첨단 공정 기술 개발이 핵심이며, ASML이 글로벌 시장을 주도하고 있습니다.• 최근 AI 칩과 HBM 수요 증가로 고성능 리소그래피 장비 수요가 급증하고 있습니다.• 지정학적 리스크 속 공급망 안정화와 국내 생산 확대가 주요 트렌드입니다.
지원 전에 이 포인트는 알고 가세요 💡
반도체 산업의 핵심 기술인 EUV 장비를 독점 공급하며 한국 내 삼성전자, SK하이닉스 등 주요 고객사와 긴밀히 협력하고 있어요.
지원자 분석 📊
지원자 2,028명
- 학점 평균
- 3.8점
- 토익 평균
- 838.2점
학교
- 1위 인하대학교4.9%
- 2위 경북대학교4.5%
- 3위 홍익대학교3.9%
전공
- 1위 전자공학26%
- 2위 기계공학15.1%
- 3위 화학공학14.7%
학점
토익
성별
최종 합격 후기 💪🏻
- 연세대학교 / 전자공학 / 3.6~3.79
합격 후기 내용:합격했으나, CS엔지니어의 길이 맞는지 잘 생각해보시기 바랍니다. 저는 연구개발쪽 회사로 입사를 결정했습니다.
18년 하반기 합격 스펙 - 광운대학교 / 재료공학 / 3.6~3.79
합격 후기 내용:공학적 사고를 본인이 가지고 있는지, 그걸 어필 할 수 있는지, 설명할 수 있는지, 장비를 다루고 배울 자신이 있는지가 중요한것 같아요
19년 하반기 합격 스펙 - 경희대학교 / 화학공학 / 3.8~3.99
합격 후기 내용:전화영어 하시면 영어테스트 도움 많이됩니다!
20년 하반기 합격 스펙
ASML코리아 다른 지원자들은 이런 걸 궁금해해요 🙋🏻
채팅 인사이트 아카이빙 💬
CSE·TSE 면접은 퀴즈/PT 비중이 꽤 크고, 장비 일부 파트 문제를 진단한 뒤 과정이랑 논리를 발표하는 식이라는 후기가 나와요. 퀴즈는 한글로 진행됐다는 말이 있었고, 자소서보다는 상황대처형 질문이나 면접관의 꼬리질문 대비를 더 챙기자는 분위기예요.
DUV·EUV 경력 채용은 장비 라인별로 오퍼와 서류 마감 타이밍이 조금 다르다는 얘기가 많아요. DUV는 건강검진 포함 증빙 제출을 10/28 또는 11/2로 안내받았다는 사례가 섞여 있었고, EUV는 11/2까지라는 말도 나와서 처우협의 전화나 오퍼레터를 장비별로 따로 기다리는 분위기예요.
1차 면접 운영은 직무나 방마다 편차가 있다는 경험담이 많아요. TSE 쪽에서는 2대1, 3대1이 섞여 있었고 고객사 측 면접관이 들어온 경우도 있었다고 해서, 다대다 여부를 단정하기보다 방 배정과 직무별 운영 차이를 염두에 두고 준비하자는 정보가 공유되고 있어요.
신입 서류는 아직 발표 전으로 보고 기다리는 분위기고, 지난 상반기엔 마감 후 3~4일 안에 17시대 결과가 나온 사례가 있어서 이번엔 그보다 조금 더 길어졌다고 보며 대기 중이에요.