삼성전자

SCPC Algorithm Challenge

공정개발, 재료개발, 기구개발, 시스템개발, 신호처리, 건설/FAB기술, 프로세스 아키텍쳐, 회로설계, 설비기술, 소자개발, SW연구개발, 설계검증, 설비개발, 패키지개발, AI, 평가분석, 생산관리, 기획, 영업, 마케팅, 기술마케팅, 구매

마케팅 (Customer Marketing CRM), 마케팅 (CX 경험기획), 마케팅 (CX 제품기획), 마케팅 (CX 제품기획 ESG), 영업 (Service Biz 국내광고 영업), B2B (EB B2B 영업전략), B2B (EB Vertical Sales 영업전략)

보건, 물리치료, 환경안전(가스안전관리)

연구개발

영업_B2C, B2B 및 기술 영업, 영업_온라인 영업, 마케팅_상품기획, 마케팅_브랜드/온라인 및 리테일 마케팅, 디자인_UX디자인, 디자인_인터렉션 디자인, 디자인_CMF, 연구개발_기구개발, 연구개발_모터/압축기 개발, 연구개발_S/W개발, 연구개발_회로개발, 연구개발_재료개발, 품질_품질보증

인프라_대기 환경 화학 분석, 인프라_인프라 디지털 트윈 구축 및 데이터 분석, 인프라_인프라 설비/시스템 제어 및 HW개발, 인프라_작업 자동화를 위한 로봇 Application 개발, 인프라_BIM 설계 정합성 검토 및 Data 관리, 인프라_공조냉동설비 설계/시공/운영/감리, 인프라_UPW설비 설계/시공/감리, 인프라_배기가스 처리 설비 설계/시공/감리, 인프라_Bulk Gas 설비 설계/시공/감리, 인프라_폐수 처리 설비 설계/시공/운영, 인프라_HVAC/전기 설계, 시공 및 품질 관리, 인프라_전력 계통 계획 수립 및 운영, 인프라_환경 인허가 및 법규 컨설팅, 인프라_재생에너지 공급/가격 전망 분석, 인프라_글로벌 반도체 환경 PJT 대응, 인프라_부품 재료 분석 - 정합성 검증 및 평가, 인프라_모니터링 기술 - Data Science, 인프라_Utility 소재 품질 분석, 인프라_배기가스 처리용 신규 기반기술 기획, 인프라_오염물질 제거 및 물 재이용 기술 확보, 인프라_CSE(Chemical Safety Engineering), 인프라_플라즈마 시뮬레이션 및 POU 기술 개발, 인프라_건설 표준 공정 관리 및 체계 구축, 인프라_반도체 FAB 건설 기획 및 설계, 인프라_건설 투자 및 원가 관리, 인프라_3D Data 활용 Digital Twin 구현, 인프라_유해화학물질 계통 RBI 진단, 인프라_배관 시공 및 공정 관리, 인프라_노후 라인 정밀 진단, 인프라_배관 시공 품질 감리/평가, 인프라_GCS 시설 구축 및 투자 기획, 인프라_GCS 물류/로봇 자동화 프로그램 보전, 인프라_GCS 작업 자동화 기획 및 표준 수립, 인프라_GCS 모바일/협동 로봇 개발 및 평가, 인프라_Chemical 및 S.Gas 부품 개발/개선, 인프라_반도체 생산용 중앙 공급 소재 관리, 인프라_빅데이터 분석을 통한 이상 검출, 인프라_BIM 설계 정합성 검증 및 데이터 관리, 인프라_GCS/기계배관/제어 설계, 시공, 품질 관리, 인프라_수처리/소방 설계, 시공, 품질 관리, 인프라_표준 시공 기술 검토, 인프라_인프라 기술 과제 수립 및 관리, 인프라_친환경 발전 및 에너지 절감 기술 확보, 인프라_디지털 트윈 기획 및 인프라 시스템 개발, 인프라_미래 건설 혁신 - 기획, 설계 및 정산, 인프라_인프라 설비 보전 및 품질 관리, 인프라_미래 전력 확보를 위한 발전 사업 검토, 인프라_전력 변환 설비 효율화, 인프라_수배 전반 기술 개발, 인프라_전력 설비 및 계통 운영 자동화, 인프라_전기 절연 고내열화 및 유지/보수, 인프라_사업장 통합 예방진단시스템 구축, 인프라_협력사 안전보건 진단, 인프라_역학 연구 및 만성질환 DB 표준화, 인프라_소방/방재 시스템 운영, 인프라_사업장 보험 관리, 인프라_화학물질 위험성평가, 인프라_근골격계 부담작업 개선, 인프라_친환경설비개발, 인프라_시스템 보안, 인프라_취약점 점검, 인프라_탐지 분석, 인프라_CERT, 인프라_IT보안진단, 인프라_IT선행기술연구, 인프라_보안진단, 마케팅_Market Intelligence, 마케팅_Automotive 기반 메모리 수요 분석, 마케팅_차별화 제품 전략 수립, 마케팅_Automotive 마케팅, 마케팅_Platform 마케팅, 마케팅_Storage 마케팅, 마케팅_DRAM Product planning, 마케팅_마케팅파트신사업 DRAM & Storage 마케팅, 마케팅_Automotive Sensor 상품기획, 마케팅_Power, Security IC 상품기획, 마케팅_DDI, TCON 상품기획, 마케팅_SOC 과제 PM, 마케팅_통신, Automotive 상품기획, 마케팅_Mobile SOC 상품기획, 마케팅_System 반도체 영업, 마케팅_마케팅 전략, 기획, 마케팅_Market 분석, 매출/손익 관리, 마케팅_Sensor 마케팅, 마케팅_Security & Power 마케팅, 마케팅_Display Driver IC 마케팅, 마케팅_Automotive SOC 마케팅, 마케팅_SOC 마케팅, 마케팅_파운드리 인프라 전략 및 로드맵 수립, 마케팅_패키진 전략 및 로드맵 수립, 마케팅_고객 프로모션 및 과제 수주 활동, 마케팅_시장 분석 및 Insight 발굴, 마케팅_중장기 Capa 운영 전략 수립가격 전략 수립, 마케팅_매출 목표 관리 및 고객 관리, 마케팅_매출 목표 관리 및 고객 관리, 마케팅_단기 매출 관리당해년도 및 차년도 Allocation영업팀 혁신 업무, 마케팅_고객 Design, Tech, 검증 기술 지원B2B System 관리/고객 대응, 마케팅_고객 공정 기술 협의 지원 및 제품 검증 지원, 마케팅_공정/design 초기 평가 지원 및 고객 설계 기술 지원, 마케팅_LSI 기술 지원, 마케팅_LSI 영업 지원, 마케팅_SP(마케팅)중장기 과제 관리 및 수주 전략 수립, 마케팅_PS1/PS2/PS3/TS, 마케팅_마켓/제품 동향 및 패키지 기술 분석, 마케팅_웹 컨텐츠 기획 및 운영, 마케팅_Market Insights, 마케팅_마케팅 견적 관리, 마케팅_컨텐츠/캠페인 기획 및 실행, 경영지원_Data Science, 경영지원_Emerging Computing파트신사업 DRAM기획, 경영지원_Emerging Storage파트신사업 Storage기획, 경영지원_SW기획파트, 경영지원_Supply Chain Management, 경영지원_Sourcing 기획 및 운영, 경영지원_중장기 단지 운영 전략 수립, 경영지원_중장기 사업 전략 수립, 경영지원_계약 협상, 경영지원_이익 관리, 실적 결산, 경영지원_경영성과 관리, 경영지원_수주 전략/정책 수립, 경영지원_경쟁력 강화 전략 수립, 경영지원_사업부 공식 SCM 시스템 운영, 경영지원_제품별 수요/공급 관리 및 운영획 수립외주기획,계약 및 Operation, 경영지원_패키징 시장 분석, 경영지원_중장기 패키징 전략 수립, 경영지원_사업전략, 경영지원_Cooperate Strategy, 경영지원_경영혁신, 경영지원_중장기 Package & Test 신규 Siting 전략 수립, 경영지원_패키지 기술 분석 & 제품 기획, 경영지원_경영전략, 경영지원_투자(인프라), 경영지원_투자(기업인수)

Device eXperience_Circuit R&D, Device eXperience_Software R&D, Device eXperience_Mechanical R&D, Device eXperience_Material R&D, Device eXperience_Marketing, Device eXperience_Global Sales, Device Solutions_Circuit Design, Device Solutions_Process Design, Device Solutions_Process Technology, Device Solutions_Software R&D, Device Solutions_Sales & Marketing

DX부문_SCSA, DS부문_SCSA

DX부문_회로개발, DX부문_SW개발, DX부문_기구개발, DX부문_재료개발, DX부문_품질서비스/생산기술, DX부문_마케팅, DX부문_해외영업, DX부문_국내영업, DX부문_제품 디자인, DX부문_인터랙션 디자인, DX부문_비주얼 인터랙션 디자인, DX부문_SCM물류, DX부문_구매, DX부문_환경안전, DX부문_재무, DX부문_인사, DS부문_회로설계, DS부문_신호 및 시스템 설계, DS부문_평가 및 분석, DS부문_반도체 공정설계, DS부문_반도체 공정기술, DS부문_패키지개발, DS부문_기구개발, DS부문_SW개발, DS부문_CAE시뮬레이션, DS부문_설비기술, DS부문_Facility 기술, DS부문_Gas/Chemical 기술, DS부문_생산관리, DS부문_환경, DS부문_안전보건, DS부문_영업마케팅, DS부문_재무, DS부문_경영지원(일반), DS부문_인사

소프트웨어 엔지니어링, 회로설계, CAE 시뮬레이션, 소프트웨어 아키텍쳐, 시스템 소프트웨어, 시스템개발, 기구개발, 인공지능, 평가 및 분석, 미들웨어 개발, 신호처리, 연구개발 기술지원, 칩설계 검증, 시스템구조 설계, 제조 소프트웨어, 패키지 개발

공정_Metal 공정기술, 공정_CVD 공정기술, 공정_Implant 공정기술, 공정_Diffusion 공정기술, 공정_Clean 공정기술, 공정_CMP 공정기술, 공정_Dry Etch 공정기술, 공정_Photo 공정 및 소재 개발, 공정_부품 신뢰성 평가, 공정_Solution제품 HW평가, 공정_Memory제품 신뢰성 평가, 공정_DRAM 모듈 Test 및 불량 분석, 공정_DRAM 단품 Test 및 Infra 구축, 공정_DRAM 모듈 평가 S/W 개발, 공정_DRAM 모듈 개발/평가, 공정_DRAM 불량 분석 및 데이터 엔지니어링, 공정_DRAM 불량 분석용 데이터 엔지니어링(S/W), 공정_DRAM 불량분석 및 제품 최적화, 공정_DRAM 불량분석 및 테스트 프로그램 개발, 공정_메모리 제품 품질 및 성능 최적화, 공정_메모리 응용 시스템 동작 검증, 공정_메모리 응용 시스템 동작 분석, 공정_메모리 응용 시스템 인프라 구축, 공정_Flash 제품 Data Engieering, 공정_Flash 제품 검증 기술, 공정_Flash 제품 최적화, 공정_Flash 제품 품질 관리, 공정_Flash 제품 Test Program개발, 공정_Flash 제품 불량 분석, 공정_Flash 소자 수율/품질 분석, 공정_Flash 소자 개발, 공정_Flash 공정 Integration, 공정_차세대 Flash 기술 동향 연구, 공정_차세대 Flash 공정 기술 개발, 공정_차세대 Flash 소자 기술 개발, 공정_DRAM Layout Architecture, 공정_DRAM Failure Analysis, 공정_DRAM 소자 개발, 공정_DRAM Process Integration, 공정_차세대 DRAM 소자/공정 개발, 공정_Flash 제품 Failure Analysis, 공정_Flash Layout Architecture, 공정_제품 특성 평가/분석, 공정_신공정 평가/준비/양산, 공정_공정 PDK 평가/관리/비교, 공정_System반도체 PKG 기획/개발, 공정_System반도체 Thermal 설계, 공정_Power & Signal Integrity, 공정_신뢰성 평가/검증, 공정_IO/ESD 개발, 공정_Lithography, 공정_Lithography, 설비_Metal 설비기술, 설비_CVD 설비기술, 설비_Implant 설비기술, 설비_Diffusion 설비기술, 설비_Wet Clean 설비기술, 설비_CMP설비기술, 설비_Dry Etch 설비기술, 설비_Photo 설비 개발 (Scanner/Spinner), 설비_설비 엔지니어링 기술 개발, 설비_신규 라인/경영계획 투자, 설비_종합효율 분석, 시스템 개선, 설비_Photo 설비기술, 설비_Dry Etch 설비기술, 설비_Clean 설비기술, 설비_CMP 설비기술, 설비_IMP 설비기술, 설비_CVD 설비기술, 설비_Metal 설비기술, 설비_계측 설비 관리, System구축, 설비_설비 품질 활동, 설비_PCS (Pump, Scrubber) 설비 개선, 설비_설비진단기술, 설비_반도체 분석인프라 설계, 설비_Test 설비기술, 설비_Photo 설비기술, 설비_Package 설비기술, 설비_열유체 설계, 설비_Metrology & Inspection, 설비_기구설계, 설비_반도체 제조설비 제어, 설비_차세대 3DIC 요소기술개발, 설비_C2C Hybrid 기술 개발, 설비_METAL 공정向 설비 기술 개발, 설비_Implant/Anneal/Epitaxy 설비 개발, 설비_Dry Clean, 설비_기구/공정/플라즈마/설비 개발, 설비_기구개발/공정개발/플라즈마/시뮬레이션

영상디스플레이 SW개발_안드로이드 플랫폼 개발, 영상디스플레이 SW개발_가상화 기술 개발, 영상디스플레이 SW개발_안드로이드 HAL 기술 개발, 생산기술연구소 연구개발_설비전장설계, 생산기술연구소 연구개발_제조물류혁신 및 물류자동화(이동로봇) 개발, 생산기술연구소 SW개발_제조로봇 SW 개발, 생산기술연구소 연구개발_로봇 제어 및 응용 기술 개발, 생산기술연구소 SCM/물류_공급관리 SCM 혁신, 글로벌마케팅_Global ePlatform management, 글로벌마케팅_온라인 Biz 플랫폼 전략, 글로벌마케팅_UX/UI 및 컨텐츠, 글로벌마케팅_온라인전략기획 및 디지털마케팅, 글로벌마케팅_IMC전략(Brand Marketing), 생활가전 연구개발_가전제품 특허개발, 생활가전 연구개발_제품설계 및 개발, 생활가전 마케팅_해외영업, 생활가전 생산기술_제조물류/설비 기획, 생활가전 생산기술_설비관리/자동화, 생활가전 생산기술_Compressor & Motor 생산기술, 품질/서비스_배터리 검증/품질, Global CS_품질/서비스_부품품질 개선, Global CS_품질/서비스_사용성 품질 분석, Global CS_품질/서비스_고객경험품질 관리, Global CS_품질/서비스_화학물질분석 전문가, Global CS_품질/서비스_PL 검증, MX사업부_마케팅_전략파트너십, MX사업부_마케팅_서비스파트너십, MX사업부_마케팅_온라인Biz, MX사업부_마케팅_사업분석, MX사업부_마케팅_전략컨설턴트, MX사업부_마케팅_자동화 혁신, 전장사업팀_연구개발_운전자/탑승자 시스템 개발, 전장사업팀_연구개발_ADAS/AD 객체인식 시스템 개발, 전장사업팀_연구개발_제품기획, 전장사업팀_연구개발_기술기획, 지속가능경영_환경전략, 지속가능경영_공급망 전략, 지속가능경영_투자자/국제기구 커뮤니케이션, 지속가능경영_글로벌 NGO 협력, 지속가능경영_온라인 커뮤니케이션 (웹사이트), 네트워크사업부_영업_해외영업 / 해외기술영업, 로봇사업팀_연구개발_기구개발, 로봇사업팀_연구개발_H/W 개발, 로봇사업팀_연구개발_구동부 개발, 로봇사업팀_연구개발_System 개발, 로봇사업팀_연구개발_Platform 개발, 로봇사업팀_영업_해외영업, 로봇사업팀_영업_온라인 Biz, 로봇사업팀_마케팅_상품기획, 로봇사업팀_마케팅_서비스 기획 및 파트너십, 로봇사업팀_마케팅_디지털/소셜 및 리테일 마케팅, 로봇사업팀_마케팅_임상마케팅/임상연구, 로봇사업팀_품질/서비스_로봇 규격(안전규격/의료기기규격), 로봇사업팀_품질/서비스_H/W 품질보증, 로봇사업팀_품질/서비스_S/W 검증, 로봇사업팀_품질/서비스_부품 신뢰성 평가/검증, 로봇사업팀_품질/서비스_부품 및 제품 출하검사, 로봇사업팀_품질/서비스_시장품질관리, 로봇사업팀_경영관리_사업전략, 로봇사업팀_경영관리_기술기획, 디자인경영_디자인_UX Writing (UX 문구 작성 및 검수), 디자인경영_디자인_인터랙션 디자인, 디자인경영_디자인_신사업 분야 디자인 리서치 및 전략, 디자인경영_디자인_로봇 분야 인터랙션 디자인, CX·MDE센터_연구개발_멀티 기기 간 Convergence 기능 개발, CX·MDE센터_디자인_UX Research, CX·MDE센터_마케팅_Data Scientist, CX·MDE센터_마케팅_공간 디자인 가이드, CX·MDE센터_마케팅_온라인, CX·MDE센터_마케팅_MDE/IoT 커뮤니케이션 전략 및 기획, Big Data_SW개발_서버 보안 설계 및 개발, Big Data_SW개발_Back-End 개발

기구개발, H/W개발, 구동부 개발, 시스템 개발, 서비스 플랫폼 개발, 영업, 온라인 Biz, 상품기획, 서비스 기획, 마케팅, 임상마케팅/ 임상연구, 로봇 규격, H/W품질, S/W검증, 신뢰성 평가, 제품 검사, 시장품질 관리, 사업전략, 기술기획

인프라_반도체 분광 기술 개발, 인프라_반도체 화학 분석 기술 개발, 인프라_반도체 인프라 디지털 트윈 기술 개발, 인프라_반도체 인프라 설비/시스템 HW개발, 인프라_반도체 인프라 설비/시스템 제어 개발, 인프라_위험작업자동화 및 로봇제어설계, 인프라_인프라&FAB 환경 점검/진단 로봇화, 인프라_반도체 질량 분석 진단 및 해석, 인프라_BIM 설계 정합성 검토 및 Data 관리, 인프라_공조냉동설비 설계/시공/운영/감리, 인프라_UPW설비 설계/시공/운영/감리, 인프라_배기가스 처리 설비 설계/시공/운영/감리, 인프라_Bulk Gas 설비 설계/시공/운영/감리, 인프라_계측제어 설비 설계/시공/운영/감리, 인프라_폐수처리 설비 설계/시공/운영/감리, 인프라_고분자 재료/부품 신뢰성 평가 및 분석, 인프라_FAB 설비 배관 연결부 설계/감리, 인프라_Gas & Chemical 공급 위험성 평가 및 사고예방, 인프라_Gas & Chemical 설비/작업 자동화 및 제어기술 개발, 인프라_Gas & Chemical 공급 장치 유지/증설/철거, 인프라_Gas & Chemical 환경안전 업무, 인프라_FAB Electrical 품질 Engineer, 인프라_반도체 전력 계통 기획/운영기술 개발, 인프라_전기 화재, 안전, 예방/분석, 인프라_전기설비 설계/시공/운영/보수, 인프라_대기환경 인허가 및 환통법 운영, 인프라_재생에너지 공급/가격 전망 분석, 인프라_온실가스 법적 감축관리, 인프라_폐기물 성과 관리제 대응, 인프라_공정안전보고서(PSM) 인허가, 인프라_신종 감염병 유입 차단/대응, 인프라_공정/작업 위험성평가 및 Simulation, 인프라_사업장/임직원 안전문화 혁신, 인프라_CFD 작업환경 분석/개선, 인프라_안전보건 중장기 전략 수립(중처법 대응), 인프라_유해화학물질 위험성 연구/개선, 인프라_사고 저감 개선방안 연구, 인프라_부산물 저감 기술 개발/모델링, 인프라_설비/기계/작업 안전관리 Process 수립, 인프라_화학물질 공급/처리 위험성 예측, 인프라_친환경설비개발, 인프라_시스템보안, 인프라_취약점 점검, 인프라_사고조사, 인프라_탐지분석, 마케팅_Market Intelligence, 마케팅_Automotive 기반 메모리 수요 분석, 마케팅_차별화 제품 전략 수립, 마케팅_Automotvie 기획, 마케팅_Platform 기획, 마케팅_Storage 기획, 마케팅_DRAM Product planning, 마케팅_Data Science, 마케팅_Automotive Sensor 상품기획, 마케팅_Power, Security IC 상품기획, 마케팅_DDI, TCON 상품기획, 마케팅_SOC 과제 PM, 마케팅_통신, Automotive 상품기획, 마케팅_Mobile SOC 상품기획, 마케팅_System 반도체 영업, 마케팅_마케팅 전략, 기획, 마케팅_Market 분석, 매출/손익 관리, 마케팅_Sensor 마케팅, 마케팅_Security & Power 마케팅, 마케팅_Display Driver IC 마케팅, 마케팅_Automotive SOC 마케팅, 마케팅_SOC 마케팅, 경영지원_Supply Chain Management, 경영지원_Sourcing 기획 및 운영, 경영지원_중장기 단지 운영 전략 수립, 경영지원_중장기 사업 전략 수립, 경영지원_계약 협상, 경영지원_이익관리, 실적결산, 경영지원_경영성과 관리, 경영지원_수주전략/정책 수립, 경영지원_경쟁력 강화전략 수립, 경영지원_패키징 시장 분석, 경영지원_중장기 패키징 전략 수립, 경영지원_업계 동향/트렌드 분석, 경영지원_경영전략, 경영지원_투자(인프라), 경영지원_투자(기업인수), 경영지원_ERP 전략/기획, 경영지원_ERP 모듈운영, 경영지원_세무관리, 경영지원_결산/회계, 경영지원_내부회계관리

설계_설계/검증 자동화 기술, 설계_Controller 검증, 설계_Flash 검증, 설계_DRAM 검증, 설계_메모리 SW 설계, 설계_메모리 Digital 설계, 설계_메모리 Layout 설계, 설계_메모리 Analog 설계, 설계_메모리 Interface 설계, 설계_메모리 회로 설계 방법론 개발, 설계_메모리 평가/검증용 Layout 설계, 설계_PHY 기술 설계/검증, 설계_Link/Protocol 설계, 설계_FPGA 설계, 설계_Set Design, 설계_Power/Thermal, 설계_System 회로설계 및 Power 최적화 설계 기술, 설계_EMI/ESD, 설계_SI/PI 설계/검증, 설계_PHY 기술 설계/검증, 설계_Link/Protocol 설계/검증, 설계_Simulation 기반 검증 기술, 설계_PHY 기술, 설계_ECC/신호처리 선행 IP 개발, 설계_SoC 설계, 설계_Digital IP 설계, 설계_Flash Core 설계, 설계_Flash 제품 최적화, 설계_Flash 회로 검증, 설계_Flash I/O 설계, 설계_Flash Architecture 설계, 설계_Flash Layout설계, 설계_Flash 제품 설계, 설계_차세대 Flash Architecture개발, 설계_차세대 Flash 제품 회로 설계, 설계_DRAM 모듈 PCB 설계, 설계_차세대 DRAM Solution 제품 개발, 설계_DRAM 알고리즘 개발, 설계_메모리 시스템 설계, 설계_DRAM 회로 검증, 설계_DRAM 기반 설계, 설계_DRAM Analog설계, 설계_DRAM Layout 설계, 설계_DRAM 제품 설계, 설계_신사양 DRAM JEDEC Spec.개발, 설계_차세대 DRAM Verification, 설계_차세대 DRAM Layout 설계, 설계_차세대 DRAM 회로 개발, 설계_외주 SOC 개발, 설계_Mobile Interface, 설계_FPGA 검증, 설계_SSD FW / 검증 SW 개발, 설계_System 최적화 기술, 설계_SSD 기구 설계/해석/검증, 설계_신뢰성 기술 (Set & System Level), 설계_세트 실장 공정 기술, 설계_신소재 기술 (Set & system Level), 설계_메모리 회로 해석, 설계_특성/신뢰성 PDK 개발, 설계_Mobile DDI 설계, 설계_Panel DDI 설계, 설계_DDI 선행기술 개발, 설계_DDI I/F IP 개발, 설계_DTV SOC 설계, 설계_Timing Controller 개발, 설계_SPiL/AM 및 ESD 개발, 설계_Frontend Design Methodology, 설계_Backend Design Methodology, 설계_Timing DM, PSI DM, 설계_AMS DM, 설계_Custom Layout DM, 설계_SOC HW Emulation, 설계_WLAN/BT HW 개발, 설계_Multimedia IP HW 설계, 설계_Multimedia IP HW 검증, 설계_UWB HW 개발, 설계_DDI Layout 설계, 설계_PMIC Layout 설계, 설계_LSI Place&Route, 설계_AP Backbone 설계, 설계_AP System IP 설계, 설계_SoC TOP Design, 설계_GPU/NPU HW 및 System 설계, 설계_CPU HW 설계, 설계_Reference 보드 개발, 설계_모뎀 Demod HW 설계, 설계_모뎀 HW 검증, 설계_모뎀 IP 설계, 설계_모뎀 System 개발, 설계_SOC Physical Implementation, 설계_SOC Physical Design, 설계_SOC Implementation DM, 설계_SOC Processor IP 개발, 설계_보안 Solution, 설계_iSE STRONG 설계, 설계_Mobile DDI 응용기술, 설계_Panel DDI 응용기술, 설계_DTV SOC 응용기술, 설계_Customer 품질 관리, 설계_신뢰성 평가 및 검증, 설계_SOC Benchmark, 설계_SOC IP Validation, 설계_SOC System IP 검증 및 평가, 설계_ISP Algorithm 개발, 설계_화질 Algorithm 개발, 설계_모뎀 Demod System 알고리즘 개발, 설계_모뎀 FE System 알고리즘 개발, 설계_설계 Infra 개발 및 운영, 설계_SOC Design Verification, 설계_SOC Performance Verification, 설계_LSI Design Verification, 설계_WLAN/BT Algorithm 및 Radio Platform 개발, 설계_SOC Architecture 설계, 설계_SOC Performance/Power Architecture, 설계_Foundry향 Digital chip 설계 방법론 개발, 설계_DFT, PSI, AMS 분야 설계 방법론 개발, 설계_Platform 기반 Design Infra 구축, 설계_선단 공정향 Digital 설계 방법론 선행 개발, 설계_DTCO and Standard cell library 설계, Foundry 고객 지원, 설계_SRAM Foundation IP 제공, 설계_eFlash, eMRAM, OTP, eFUSE IP 설계, 설계_ECO Library 구축 및 고객 지원, 설계_전 공정 소자 SPICE 모델 개발 및 고객 대응, 설계_PDK(DRC/LVS/PEX/CDS/Fill) 개발 및 고객 대응, 설계_SPICE/PDK(DRC/LVS/PEX/CDS/Fill) 검증, 설계_ESD Solution 개발, GPIO Library 개발, 설계_Design1-FE1 (SoC Integration), 설계_Design1-FE2 (Physical Design), 설계_Design1-PA (SoC Architecture), 설계_Design1-DI (Design Implementation), 설계_Design2-FE3 (Physical Integration), 설계_Design2-PSI (Power/Signal Integrity), 설계_Design2-BE (Physical Design), 설계_Design2-PV (Physical Verification), 설계_SOC/IP Design Service, 설계_Design Verification, 설계_SW Solution, 설계_ADC/DAC/AFE Analog IP 개발Power Management IP 개발, 설계_Digital IP 개발 및 검증, Platform 구축Security Hardmacro IP 개발, 설계_Mobile/HPC/AI향 PHY IP 개발, 설계_Mobile & Consumer향 HSI PHY IP 개발, 설계_설계/검증, Design Infra, Business, 설계_고객 만족을 위한 IP 품질보장, 설계_Foundry 사업부 IP ECO System 운영, 설계_EMC/SI/PI 강건설계, 설계_LOGIC PCB설계, 설계_MEMORY PCB설계, 설계_열 유체 설계, 설계_기구시뮬레이션, 설계_플라즈마 소스/진단/해석 기술 개발, 설계_RF 플라즈마 회로 및 Sensor 설계/개발, 설계_신호처리/회로 설계, 설계_광학, 설계_기구 설계, 설계_Plasma 신소재 특성 분석소재/코팅 기술 개발, 설계_기구설계, 열/유동 해석, 적층제조, 설계_EUV Source Power 설비 평가 알고리즘 개발, 설계_Neuromorphic Chip 설계 (아날로그), 설계_시스템구조 설계, 설계_AI/DL 가속기 구조 설계, SW_Solution제품 SW평가, SW_메모리 설계용 SW 개발, SW_PKG Test 수율/품질 관련 Machine Learning, SW_Storage Test System 설계 및 평가/운영 자동화, SW_MCP system 및 NAND 성능/파워/신뢰성 평가, SW_eStorage Host Application 개발, SW_Embedded System(E/S) 향 Autonomous Testing 기술 개발, SW_Embedded Test Simulation, SW_SW Test Engineering, SW_차세대 메모리 Solution 연구, SW_소재 혁신 System 개발, SW_Data Science, SW_Storage Security, SW_Host System SW, SW_Architecture 설계, SW_Data Science, SW_SW Architect, SW_Storage System SW, SW_Machine Learning, SW_SSD/UFS FW 개발, SW_검증 FW 개발, SW_FW 개발, SW_Security, SW_SW 품질 관리, SW_Platform Architecture, SW_SW Engineering, SW_Design Automation, SW_ML NPU SDK SW, SW_WLAN/BT Solution 개발, SW_Location 기술 개발, SW_Audio Solution 개발, SW_Camera SW 개발, SW_UWB SW 개발, SW_Android System SW, SW_Mobile Multimedia/Security SW, SW_Automotive Hypervisor/System SW, SW_GPU Driver/Library/Compiler 개발, SW_Automotive IVI Kernel/Driver SW, SW_XR/Wearable System SW, SW_보안 소프트웨어, SW_보안 평가, SW_보안 인증, SW_암호 알고리즘 Library 개발, SW_설계 자동화 시스템 구축, SW_Modem PHY SW 개발, SW_Modem L1 SW 개발, SW_RF SW 개발, SW_Middleware SW Architecture, SW_Network Solution, SW_Global Protocol SW, SW_표준 Solution, SW_반도체 분석 인프라 설계, SW_설비진단기술, SW_생산공정 소프트웨어, SW_생산공정 소프트웨어(Motion, Vision), SW_검사 계측 소프트웨어, SW_생산설비제어 소프트웨어, SW_생산공정 소프트웨어 (데이터 모델링/분석), SW_Management Information System (경영,판매,인프라), SW_Management Information System (제품 연구/개발/품질), SW_SW Engineering, SW_Manufacturing Execution System, SW_SW Architecture & Platform, SW_AI Solution, SW_차세대 슈퍼컴 아키텍쳐 연구 및 개발, SW_Datacenter HW&SW 설계,개발, SW_Data Platform, SW_설비 제어 SW, SW_설비 진단 SW, SW_설비 진단 SW, SW_Ion-milling/SEM Imaging 시스템 성능 개선, SW_MI 설비 Platform 개발, SW_MI 해석 Platform 개발, SW_FDC 분석 및 알고리즘 개발, SW_Signal Processing, SW_Platform 개발, SW_제어 SW, SW_설비 제어 SW, SW_SW Architect 파트, SW_차세대 검사/계측 설비 Solution 개발, SW_MI JDP/JEP 및 IM 기술 개발, SW_Big Data, SW_Data Science & AI, SW_기구 시뮬레이션, SW_HPC System SW 개발, SW_전장/자율주행을 위한 Vision Algorithm 개발, SW_초거대 AI 모델 학습/추론 최적화, SW_Sensor Vision 알고리즘 개발, SW_AI 영상처리 알고리즘 개발, SW_딥러닝 알고리즘 연구 및 개발

공연 기획(클래식)

지적재산

Device eXperience-Circuit R&D, Device eXperience-Software R&D, Device eXperience-Mechanical R&D, Device eXperience-Meterial R&D, Device eXperience-Marketing, Device eXperience-Global Sales, Device Solutions-Circuit Design, Device Solutions-Software R&D, Device Solutions-Process Design, Device Solutions-Process Technology

DX부문-회로개발, DX부문-SW개발, DX부문-기구개발, DX부문-마케팅, DX부문-해외영업, DX부문-국내영업, DS부문-회로설계, DS부문-신호 및 시스템설계, DS부문-평가 및 분석, DS부문-반도체 공정설계, DS부문-반도체 공정기술, DS부문-패키지개발, DS부문-기구개발, DS부문-SW개발, DS부문-CAE시뮬레이션, DS부문-인프라기술, DS부문-영업마케팅

SCSA(DX/전사소속-부문공통), SCSA(DS-부문공통)

[DX부문] 회로개발, [DX부문] SW개발, [DX부문] 기구개발, [DX부문] 재료개발, [DX부문] 품질서비스/생산기술, [DX부문] 해외영업, [DX부문] 국내영업, [DX부문] 제품디자인/인터렉션 디자인/비주얼 인터랙션 디자인/3D디자인, [DX부문] 인사, [DS부문] 회로설계/신호 및 시스템설계/평가 및 분석, [DS부문] 반도체 공정설계/반도체 공정기술, [DS부문] CAE시뮬레이션/설비기술/인프라기술, [DS부문]생산관리/환경안전, [DS부문] 영업마케팅, [DS부문] 경영지원(재무)/경영지원(일반)/인사, [DX부문] 마케팅, [DX부문] SCM물류, [DX부문] 구매, [DX부문] 환경안전, [DX부문] 재무, [DS부문] 패키지개발/기구개발/SW개발

CAE 시뮬레이션_Clean 공정, CAE 시뮬레이션_기구시뮬레이션, 기구개발_설비 부품 개발 및 코팅/세정기술 개발, 기구개발_설비 엔지니어링 기술 개발, 기구개발_신규 라인/경영계획 투자, 기구개발_종합효율 분석, 시스템 개선, 기구개발_설비진단기술, 기구개발_열유체 설계, 기구개발_전장시스템개발, 기구개발_친환경설비개발, 기구개발_기구설계, 기구개발_C&F 4 D0a향 요소기술 개발, 기구개발_반도체 제조설비 제어, 기구개발_EUV설비혁신, 기구개발_차세대 3DIC 요소기술개발, 기구개발_Photo 설비 개발, 기구개발_C2C Hybrid 기술 개발, 기구개발_요소기술개발 (설계, 평가, 검증), 기구개발_CVD 설비기술 개발, 기구개발_METAL 공정向 설비 기술 개발, 기구개발_Implant/Anneal/Epitaxy 설비 개발, 기구개발_Batch, Single 내 열/유동 분석 및 HW 개발, 기구개발_CMP, 기구개발_Wet Clean, 기구개발_Dry Clean, 기구개발_기구/공정/플라즈마/설비 개발, 기구개발_기구개발/공정개발/플라즈마/시뮬레이션, 공정개발_Metrology & Inspection 공정 개발, 공정개발_Metal 공정 및 소재 개발, 공정개발_CVD 공정 및 소재 개발, 공정개발_Implant 공정 및 소재 개발, 공정개발_Diffusion 공정 및 소재 개발, 공정개발_Wet Clean 공정 및 소재 개발, 공정개발_CMP 공정 및 소재 개발, 공정개발_Etch 공정 및 소재 개발, 공정개발_Photo 공정 및 소재 개발, 공정개발_Metal 공정, 공정개발_검사/계측 Recipe 개발 및 개선, 공정개발_계측/검사 신설비 발굴, 평가, 시스템 개발, 공정개발_선단노드 제품 모니터링 기술, 공정개발_Lithography(90), 공정개발_Lithography(91), 공정개발_Dry Etch 공정, 공정개발_Clean 공정, 공정개발_CMP 공정(94), 공정개발_CMP 공정(95), 공정개발_Diffusion/LPCVD 공정기술, 공정개발_IMP 공정, 공정개발_CVD 공정(98), 공정개발_CVD 공정(99), 공정개발_MASK 선행 공정개발, 공정개발_Metal 선행 공정개발, 공정개발_Etch 선행 공정개발, 공정개발_DNI 선행 공정개발, 공정개발_CVD 선행 공정개발, 공정개발_CLN 선행 공정개발, 공정개발_OPC 선행 공정개발, 공정개발_Lithography, 공정개발_패키지 단위공정(206), 공정개발_패키지 단위공정(207), 공정개발_패키지 단위공정(208), 공정개발_패키지 단위공정(209), 공정개발_패키지 단위공정(210), 공정개발_패키지 단위공정(211), 공정개발_패키지 단위공정(212), 공정개발_패키지 단위공정(213), 공정개발_패키지 단위공정(214), 공정개발_패키지 단위공정(215), 공정개발_패키지 단위공정(216), 공정개발_패키지 단위공정(217), 공정개발_패키지 단위공정(218), 공정개발_패키지 단위공정(219), 공정개발_photo, 공정개발_CVD/ALD 박막 증착 기술, 공정개발_공정개발, 공정개발_소재/공정/플라즈마/설비 시뮬레이션, 공정개발_CVD(285), 공정개발_CVD(286), 공정개발_CVD Metal(287), 공정개발_CVD Metal(288), 공정개발_EPI 공정기술, 공정개발_CVD Metal(290), 프로세스 아키텍쳐_Flash 소자 수율/품질 분석, 프로세스 아키텍쳐_Flash 소자 개발, 프로세스 아키텍쳐_Flash 공정 Integration, 프로세스 아키텍쳐_차세대 Flash 기술 동향 연구, 프로세스 아키텍쳐_차세대 Flash 공정 기술 개발, 프로세스 아키텍쳐_차세대 Flash 소자 기술 개발, 프로세스 아키텍쳐_DRAM Layout Architecture, 프로세스 아키텍쳐_DRAM Failure Analysis, 프로세스 아키텍쳐_DRAM 소자 개발, 프로세스 아키텍쳐_DRAM Process Integration, 프로세스 아키텍쳐_차세대 DRAM 소자/공정 개발, 프로세스 아키텍쳐_DRAM/Flash 소자개발, 프로세스 아키텍쳐_DRAM/Flash Process Integration, 프로세스 아키텍쳐_Flash 제품 Failure Analysis, 프로세스 아키텍쳐_Flash Layout Architecture, 프로세스 아키텍쳐_선단제품 Module 공정 개발, 프로세스 아키텍쳐_선단제품 공정 개발(116), 프로세스 아키텍쳐_선단제품 공정 개발(117), 프로세스 아키텍쳐_선단제품 공정 개발(118), 프로세스 아키텍쳐_선단제품 공정 개발(119), 프로세스 아키텍쳐_선단제품 소자 개발, 프로세스 아키텍쳐_RF 소자 개발, 프로세스 아키텍쳐_Mask Tape Out 최적화, 프로세스 아키텍쳐_수율 분석, 프로세스 아키텍쳐_eMRAM 제품 공정 개발, 프로세스 아키텍쳐_eFlash 제품 공정 개발, 프로세스 아키텍쳐_DisplayDriver IC 공정 개발 및 양산, 프로세스 아키텍쳐_PMIC 공정/소자 개발, 프로세스 아키텍쳐_CIS 공정/소자 개발, 수율 개선, 프로세스 아키텍쳐_DDI 공정/소자 개발, 수율 개선, 프로세스 아키텍쳐_e-Flash/Analog 공정/소자 개발, 수율 개선, 프로세스 아키텍쳐_Discrete 공정/소자 개발, 수율 개선, 프로세스 아키텍쳐_공정 설비/Module 안정화, 프로세스 아키텍쳐_SOC 제품군 수율 Ramp-up 및 양산관리(134), 프로세스 아키텍쳐_SOC 제품군 수율 Ramp-up 및 양산관리(135), 프로세스 아키텍쳐_선단노드 수율 분석, 예측, 프로세스 아키텍쳐_Defect 문제점 분석, 진단 및 개선/관리, 프로세스 아키텍쳐_Data 분석을 통한 불량 원인 규명, 프로세스 아키텍쳐_CIS, 프로세스 아키텍쳐_MRAM/PRAM 소자 개발, 프로세스 아키텍쳐_CIS 소자 개발, 프로세스 아키텍쳐_Logic 소자 개발, 프로세스 아키텍쳐_메모리 소자 개발, 설비기술_분석 DB / 설비 관제 시스템 개발/관리, 설비기술_분석실 설비 기구 개발, 설비기술_반도체 설비 HW 개발 및 요소기술 연구, 설비기술_Metrology & Inspection 설비 개발, 설비기술_Metal 설비 개발, 설비기술_CVD 설비 개발, 설비기술_Implant 설비 개발, 설비기술_Diffusion 설비 개발, 설비기술_Wet Clean 설비 개발, 설비기술_CMP 설비 개발 (Polyshier/Cleaner), 설비기술_Etch 설비 개발, 설비기술_Photo 설비기술(145), 설비기술_Dry Etch 설비기술, 설비기술_Clean 설비기술, 설비기술_CMP 설비기술, 설비기술_Diffusion/LPCVD 설비, 설비기술_IMP 설비기술, 설비기술_CVD 설비기술, 설비기술_Metal 설비기술, 설비기술_계측 설비 관리, System구축, 설비기술_설비 품질 활동, 설비기술_PCS (Pump, Scrubber) 설비 개선, 설비기술_Test 설비기술, 설비기술_Photo 설비기술(261), 설비기술_Package 설비기술, 재료개발_반도체 소재 개발 및소재 품질 개선, 재료개발_소재 혁신 System 개발, 재료개발_양산 소재 개발, 품질관리/개선, 재료개발_선행 소재개발, 재료개발_반도체 재료개발(246), 재료개발_반도체 재료개발(247), 재료개발_반도체 재료개발(248), 재료개발_반도체 재료개발(249), 재료개발_반도체 재료개발(250), 재료개발_반도체 재료개발(251), 재료개발_반도체 재료개발(252), 재료개발_반도체 재료개발(253), 재료개발_반도체 재료개발(254), 재료개발_반도체 재료개발(255), 재료개발_유/무기소재개발, 패키지 개발_패키지공정아키텍쳐(265), 패키지 개발_패키지공정아키텍쳐(266), 패키지 개발_패키지공정아키텍쳐(270), 패키지 개발_패키지 테스트 기술(224), 패키지 개발_패키지 테스트 기술(225), 패키지 개발_패키지 신뢰도/불량분석(226), 패키지 개발_패키지 신뢰도/불량분석(227), 패키지 개발_패키지단위공정(228), 패키지 개발_패키지단위공정(229), 패키지 개발_패키지단위공정(230), 패키지 개발_패키지단위공정(231), 패키지 개발_패키지단위공정(232), 패키지 개발_패키지공정아키텍쳐(233), 패키지 개발_패키지공정아키텍쳐(234), 패키지 개발_패키지공정아키텍쳐(235), 패키지 개발_패키지공정아키텍쳐(236), 패키지 개발_패키지공정아키텍쳐(237), 패키지 개발_패키지공정아키텍쳐(238), 패키지 개발_패키지공정아키텍쳐(239), 패키지 개발_패키지공정아키텍쳐(240), 패키지 개발_패키지공정아키텍쳐(241), 패키지 개발_패키지공정아키텍쳐(242), 패키지 개발_패키지공정아키텍쳐(243), 패키지 개발_패키지공정아키텍쳐(244), 패키지 개발_패키지공정아키텍쳐(245), 평가 및 분석_부품 신뢰성 평가, 평가 및 분석_Memory제품 신뢰성 평가, 평가 및 분석_구조 분석 기술 개발, 평가 및 분석_물성 분석 기술 개발, 평가 및 분석_반도체 소자 Test 및 분석, 평가 및 분석_Defect 기인수율/품질 개선및 사고 예방, 평가 및 분석_DRAM 모듈 Test 및 불량 분석, 평가 및 분석_DRAM 단품 Test 및 Infra 구축, 평가 및 분석_DRAM 모듈 개발/평가, 평가 및 분석_Defect원류 제어기술 개발, 평가 및 분석_DRAM 불량 분석 및 데이터 엔지니어링, 평가 및 분석_DRAM 불량 분석용 데이터 엔지니어링 (S/W), 평가 및 분석_DRAM 불량분석 및 제품 최적화, 평가 및 분석_DRAM 불량분석 및 테스트 프로그램 개발, 평가 및 분석_수율/품질 연관Defect Index 개발, 평가 및 분석_DRAM/Flash 품질관리, 평가 및 분석_Flash 제품 Data Engieering, 평가 및 분석_Flash 제품 최적화, 평가 및 분석_Flash 제품 품질 관리, 평가 및 분석_Flash 제품 Test Program개발, 평가 및 분석_Flash 제품 불량 분석, 평가 및 분석_차세대 Test 개발, 평가 및 분석_Test 프로그램 개발 및 평가(105), 평가 및 분석_Test 프로그램 개발 및 평가(106), 평가 및 분석_Test 프로그램 개발 및 평가(107), 평가 및 분석_EDS Test개발 및 Tester관리, 평가 및 분석_표면 물성 분석/수율 개선, 평가 및 분석_Foundry 공정 개발 및 양산 제품 TEM 분석, 평가 및 분석_평가 및 분석, 평가 및 분석_Foundry 개발 공정 신뢰성 평가, 평가 및 분석_양산제품 공정 품질 관리, 평가 및 분석_Customer Quality & Reliability, 평가 및 분석_계측/분석기술 개발, 평가 및 분석_반도체 원자재품질보증, 평가 및 분석_반도체 원자재품질보증(222), 평가 및 분석_반도체 원자재품질보증(223), 평가 및 분석_Metrology & Inspection, 평가 및 분석_반도체제품최적화, 평가 및 분석_반도체 분석인프라 설계, 평가 및 분석_공정품질개발(269), 평가 및 분석_공정품질개발(271), 평가 및 분석_반도체 패키징 불량 분석, 평가 및 분석_Metrology & Inspection, 평가 및 분석_반도체 분석인프라 설계

Digital SCM 전문가, 클라우드 Architect, 물류 전문가

변리사

[CE/IM]Circuit R&D, [CE/IM]Software R&D, [CE/IM]Merchanical R&D, [CE/IM]Marketing, [CE/IM]Global Sales, [DS]Circuit Design, [DS]Software R&D, [DS]Process Design, [DS]Process Technology

SCSA

[CE/IM부문]회로개발, [CE/IM부문]SW개발, [CE/IM부문]기구개발, [CE/IM부문]품질서비스, [CE/IM부문]생산기술, [CE/IM부문]마케팅, [CE/IM부문]해외영업, [CE/IM부문]국내영업, [CE/IM부문]SCM물류, [CE/IM부문]구매, [CE/IM부문]재무, [CE/IM부문]인사, [DS부문]회로설계, [DS부문]신호 및 시스템설계, [DS부문]평가 및 분석, [DS부문]반도체 공정설계, [DS부문]반도체 공정기술, [DS부문]패키지개발, [DS부문]기구개발, [DS부문]SW개발, [DS부문]CAE시뮬레이션, [DS부문]설비기술, [DS부문]인프라기술, [DS부문]생산관리, [DS부문]환경안전, [DS부문]영업마케팅, [DS부문]경영지원(재무), [DS부문]경영지원(일반), [DS부문]인사

메모리, System LSI, Foundry, 반도체 연구소, TSP 총괄, 글로벌 인프라총괄, DIT센터, 생산기술 연구소, 종합기술원, 부문직속

[CE/IM부문]회로개발, [CE/IM부문]SW개발, [CE/IM부문]기구개발, [CE/IM부문]마케팅, [CE/IM부문]해외영업, [CE/IM부문]국내영업, [DS부문]회로설계/신호 및 시스템설계/평가 및 분석, [DS부문]반도체 공정설계/반도체 공정기술, [DS부문]패키지개발/기구개발/SW개발, [DS부문]CAE시뮬레이션/인프라기술

[CE/IM]Circuit R&D, [CE/IM]Software R&D, [CE/IM]Merchanical R&D, [CE/IM]Marketing, [CE/IM]Global Sales, [DS]Circuit Design, [DS]Software R&D, [DS]Process Design, [DS]Process Technology

SCSA

[CE/IM부문]회로개발, [CE/IM부문]SW개발, [CE/IM부문]기구개발, [CE/IM부문]품질서비스/생산기술, [CE/IM부문]마케팅, [CE/IM부문]해외영업, [CE/IM부문]국내영업, [CE/IM부문]제품 디자인, [CE/IM부문]인터랙션 디자인, [CE/IM부문]비주얼 인터랙션 디자인, [CE/IM부문]비주얼 커뮤니케이션 디자인, [CE/IM부문]SCM물류, [CE/IM부문]구매, [CE/IM부문]재무, [CE/IM부문]인사, [DS부문]회로설계, [DS부문]신호 및 시스템설계, [DS부문]평가 및 분석, [DS부문]반도체 공정설계, [DS부문]반도체 공정기술, [DS부문]패키지개발, [DS부문]기구개발, [DS부문]SW개발, [DS부문]CAE시뮬레이션, [DS부문]설비기술, [DS부문]인프라기술, [DS부문]생산관리, [DS부문]환경안전, [DS부문]영업마케팅, [DS부문]경영지원(재무), [DS부문]경영지원(일반), [DS부문]인사

지적재산

[CE/IM]Circuit R&D, [CE/IM]Software R&D, [CE/IM]Merchanical R&D, [CE/IM]Marketing, [CE/IM]Global Sales, [DS]Circuit Design/Software R&D, [DS]Process Design/Process Technology

SCSA

[CE/IM부문]회로개발, [CE/IM부문]SW개발, [CE/IM부문]기구개발, [CE/IM부문]품질서비스, [CE/IM부문]마케팅, [CE/IM부문]해외영업, [CE/IM부문]국내영업, [CE/IM부문]제품 디자인, [CE/IM부문]SCM물류, [CE/IM부문]구매, [CE/IM부문]재무, [DS부문]회로설계/신호 및 시스템설계/평가 및 분석, [DS부문]반도체 공정설계/반도체 공정기술, [DS부문]패키지개발/기구개발/SW개발, [DS부문]CAE시뮬레이션/설비기술/인프라기술, [DS부문]생산관리/환경안전, [DS부문]영업마케팅, [DS부문]재무/경영지원(일반)/인사

[CE/IM]Circuit R&D, [CE/IM]Software R&D, [CE/IM]Merchanical R&D, [CE/IM]Marketing, [CE/IM]Global Sales, [DS]Circuit Design/Software R&D, [DS]Process Design/Process Technology

SCSA

[CE/IM부문]회로개발, [CE/IM부문]SW개발, [CE/IM부문]기구개발, [CE/IM부문]국내영업, [DS부문]회로설계/신호 및 시스템설계/평가 및 분석, [DS부문]반도체 공정설계/반도체 공정기술, [DS부문]패키지개발/기구개발/SW개발, [DS부문]CAE시뮬레이션/설비기술/인프라기술

[CE/IM부문]회로개발, [CE/IM부문]SW개발, [CE/IM부문]기구개발, [CE/IM부문]품질서비스, [CE/IM부문]생산기술, [CE/IM부문]마케팅, [CE/IM부문]해외영업, [CE/IM부문]국내영업, [CE/IM부문]구매, [CE/IM부문]재무, [DS부문]회로설계/신호 및 시스템설계/평가 및 분석, [DS부문]반도체 공정설계/반도체 공정기술, [DS부문]패키지개발/기구개발/SW개발, [DS부문]CAE시뮬레이션/설비기술/인프라기술, [DS부문]생산관리/환경안전, [DS부문]영업마케팅, [DS부문]재무/경영지원(일반)/인사

소방, 응급

SCSA

[CE/IM]Software R&D, [CE/IM]Circuit R&D, [CE/IM]Merchanical R&D, [CE/IM]Global Sales, [CE/IM]Marketing, [DS]Circuit Design/Software R&D, [DS]Process Design/Process Technology

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