네패스

Bump 공정 엔지니어, Bump 공정 Shift 엔지니어, 12인치 Photo/Wet 공정 엔지니어, Front 공정 엔지니어, PKG장비 엔지니어, 12인치 WLP/CPB 제품개발, 코코아팹 디지털교육 콘텐츠/교구 개발, 해외 QA담당자, IT보안, 경영정보 시스템 개발 담당자, AI/ML을 활용하는 반도체 시스템 MES 개발자, 장비SW 개발 및 운영, 법무파트 담당자, 중국 해외영업 담당자, 환경안전 관리자

반도체 개발 품질, 반도체 후공정 품질관리, 반도체 패키지 Design&Simulation, 2.5D/Chiplet 개발, SMT공정 엔지니어, TEST공정 엔지니어, 이차전지용 도전분산액 연구/개발, 생산관리, 선행 패키지 기술 개발, Advanced Packaging 공정 관리, 반도체 Package Design, 중국 고객 기술 영업, 안전보건 관리자, 경영정보시스템 개발, 자동화 S/W 개발

SW/코딩 교육운영 및 센터관리

영업&마케팅, 공정엔지니어, DT, 품질, 환경안전, 개발, IT, 2차전지, 경영지원, 네패스ENC

영업&마케팅, 반도체 공정기술(Bump, PKG, nSiP) / TEST 공정기술 / PLP 공정기술, DT, 스마트팩토리&자동화, 반도체 TEST System 개발, 반도체 설계 / Simulation, 생산관리, 반도체 기획, QA, QP(품질기획), 불량 분석 / 신뢰성 업무, QC, 환경안전, 반도체재료 개발, 반도체 품질관리, 반도체 제품개발, 반도체 선행제품개발, 경영정보 시스템 개발/운영, MES/장비 자동화 System 개발 및 운영 (팩토리 정보화), B2B시스템 개발/운영, 서버/ 네트워크 및 정보보안, 2차전지 개발, AI 관련 디바이스 설계/개발, AI Logic 설계 및 검증, 기획, 교육기획/ 운영, 교육콘텐츠/ 교구 개발

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반도체_영업&마케팅, 반도체_공정기술/개발, 반도체_장비기술, 반도체_Smart Factory, 반도체_생산관리, 반도체_시뮬레이션, 반도체_품질관리, 반도체_환경안전, 반도체_CNT 분산 R&D, IT_System 개발, IT_MES 외 기간계 시스템 유지보수, IT_EES(FDC, RMS) System 유지 보수, EAP Program 개발, 장비 자동화, IT_경영정보, IT_B2B 시스템 운영 및 개발, AI_임베디드, 펌웨어 개발, AI_PM, PL, AI(Smart) Factory 개발, 경영 지원_구매, 경영 지원_인사&총무, 경영 지원_회계관리, 네패스 ENC_건설부문, 건설신사업

반도체_공정기술/개발, 반도체_품질관리, 반도체_영업&마케팅, 반도체_장비기술, 반도체_생산관리, 반도체_probe card, 반도체_환경안전, 2차전지_개발, IT_MES / 자동화, IT_경영정보, IT_고객지원, AI_영업/ 마케팅, AI_개발, AI_SW코딩, 경영지원_경영기획, 경영지원_HR

Bump / Test / PKG / FOPLP 공정기술 , 개발, 반도체 해외 고객 품질대응, 생산관리, 영업마케팅, 환경안전, IT (MES, 자동화), IR, 재무 , 자금 관리, 총무, 장비 엔지니어

공정기술, 연구개발, 품질보증, 생산관리, 영업마케팅, 환경안전, EM연구개발, Future Technology, Smart Technology, IT, HR, 경영기획, 법무, 현장기술직(시급직)_반도체 장비기술

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품질관리, EM 신사업기획, EM 연구개발, 반도체 장비기술 엔지니어, 반도체 장비기술 엔지니어(보훈대상자/장애인 전형)

생산/운영-공정관리

신사업 추진 및 기획

반도체_장비기술, 반도체_공무설비, AI연구개발_전문연구요원, AI연구개발_Device개발, AI연구개발_Application 개발, AI연구개발_S/W 개발, 경영지원_경영정보(MES), 경영지원_경영기획, 경영지원_재무관리(ENC)

반도체 공정기술, 반도체 품질관리, IT, 환경안전, 반도체 연구개발, 전략기획, 조직문화, 재무관리

전자부품 연구개발, 전자부품 연구개발, 전자소재 연구개발, AI연구개발, 반도체 품질관리, 반도체 장비혁신, 반도체 영업마케팅, EM신사업기획, EM연구개발, AI연구개발(Device), AI연구개발(Application), 전자부품연구개발, 전자소재연구개발, 신소재 연구개발, 현장정보 자동화, 재무회계, 재무회계(ENC), 경영기획, 반도체 장비기술, 반도체 장비기술, EM생산

병역특례 전문연구요원(R&D부문)

반도체_반도체 공정기술, 반도체_반도체 영업마케팅, 기술원_반도체 선형기술개발, 기술원_EMI소재개발, 기술원_전지소지개발, EM_EM연구개발, 경영지원_경영정보(IT), 반도체(시급)_반도체 장비기숣, EM사업부(시급)_EM품질보증, EM사업부(시급)_EM생산, 반도체_불량분석, EM_EM신사업기획, EM_EM영업, EM_EM연구개발, 기술원_반도체 선형기술개발, 기술원_반도체 제품설계, 기술원_반도체 평가해석, 기술원_EMI소재개발, 기술원_전지소재개발, 경영지원_ENC재무관리

물류관리, 자재관리

반도체사업부_부품구매, 반도체사업부_국내영업, 반도체사업부_연구개발, 반도체사업부_공정기술, 반도체사업부_장비기술, 경영지원_자동화 S/W개발, 경영지원_정보보안, 경영지원_환경안전, 경영지원_공무설비, EM사업부_생산 Operator, EM사업부_품질보증

반도체 품질보증, 반도체 해외영업, 반도체 공정기술 엔지니어, 재무지원, 부품개발/외주업체 개발

반도체 장비엔지니어, 반도체 재무기획, 경영기획, 재무지원, 재무총괄, 반도체 일본영업, 환경안전관리, 반도체 부품개발 엔지니어, 반도체 부품개발