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2025년 하반기 ver

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기업분석
기업정보

한 줄 소개

반도체 후공정 패키징 및 테스트 솔루션을 제공하는 기업

연관 키워드

#반도체#패키징#테스트#글로벌기업#B2B

기업 개요

  • 산업(업종)제조업
  • 사원 수-
  • 기업 형태중견기업
  • 매출액-

이 기업 한 눈에

이 기업의 산업은? 📌

핵심 산업 키워드

#반도체#패키징#테스트

3줄 요약

• 반도체 산업은 메모리, 시스템, 파운드리 등 다양한 분야로 세분화되어 있으며, 후공정 패키징 및 테스트 시장의 중요성이 점점 커지고 있습니다.• 첨단 패키징 기술과 웨이퍼 레벨 테스트 등 고부가가치 공정이 산업 경쟁력의 핵심으로 부상하고 있습니다.• 글로벌 공급망 다변화와 AI, 자동차 전장 등 신산업 성장에 따라 반도체 후공정 기업의 역할이 확대되고 있습니다.

✔️ 스태츠칩팩코리아의 차별점

  • JCET 그룹 소속글로벌 반도체 후공정 전문 그룹의 기술력과 네트워크를 활용하고 있습니다.
  • 첨단 패키징 기술2.5D/3D, 웨이퍼 레벨 패키징 등 고부가가치 공정 역량을 보유하고 있습니다.
  • 대량 생산 및 맞춤형 서비스다양한 산업군에 맞춘 대량 생산과 고객 맞춤형 솔루션을 제공합니다.

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지금 기업은?

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⚡️ 지금 가장 중요하게 생각하는 문제는?

첨단 패키징 기술 고도화2.5D/3D 패키징, 웨이퍼 레벨 패키징(WLP), 시스템 인 패키지(SiP) 등 고부가가치 패키징 기술 개발과 양산 역량 강화에 집중하고 있습니다.

자동차 전장 및 AI 시장 대응자동차, 인공지능, 고성능 컴퓨팅 등 신성장 산업군에 특화된 반도체 패키징 솔루션 제공을 확대하고 있습니다.

글로벌 생산 및 고객 맞춤형 서비스글로벌 고객사 대상 맞춤형 기술력과 대량 생산 체계 구축을 통해 경쟁력 확보에 주력하고 있습니다.

✔️ 진행 중인 핵심 프로젝트는?

신공장 및 생산라인 확장인천 영종국제도시 내 신공장 및 추가 생산라인을 구축하여 생산능력과 사업 확장 기반을 강화하고 있습니다.

고성능 반도체 패키징 솔루션 개발2.5D/3D 패키징, WLP, SiP 등 첨단 패키징 공정의 연구개발 및 상용화 프로젝트를 추진하고 있습니다.

산학협력 및 인재육성전국 대학 및 직업계고와 산학협력 협약을 체결하여 반도체 전문 인력 양성과 기술 교류를 확대하고 있습니다.

✔️ 기업의 장기 전략은?

첨단 패키징 기술 선도글로벌 반도체 후공정 시장에서 첨단 패키징 기술을 선도하는 기업으로 자리매김하는 것을 목표로 하고 있습니다.

신시장 및 응용처 다변화자동차, AI, 고성능 컴퓨팅 등 미래 성장 산업에 대응하는 제품 포트폴리오 다변화를 추진하고 있습니다.

지속적 투자 및 생산 인프라 확장신기술 개발과 생산설비 확충을 통한 장기적 성장 기반 마련에 집중하고 있습니다.

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글로벌 JCET 그룹 소속으로 첨단 패키징 기술과 대량 생산 역량을 바탕으로 자동차, AI, 고성능 컴퓨팅 등 다양한 산업에 대응하고 있어요.

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