텔레칩스
지원자분석
전자집적회로 제조업
채용공고
2025년 6월 공고(~25.7.20) : 차량용 반도체 임베디드 스쿨 3기
2024년 8월 공고(~24.9.8) : SoC Design Engineer
2024년 5월 공고(~24.6.2) : 차량용 반도체 임베디드 스쿨 교육생
2023년 7월 공고(~23.7.30) : SOC Engineer, Embedded S/W Engineer, 상품전략기획, 생산관리
2023년 4월 공고(~23.4.23) : SOC Design Engineer 주니어, ADAS Solution 엔지니어, HW 설계 개발/검증 Engineer, Sales
2022년 6월 공고(~22.6.26) : 테스트 전략 담당자
2022년 5월 공고(~22.6.12) : Finance Manager (자금담당)
2022년 5월 공고(~22.6.6) : Embedded SW Engineer
2021년 11월 공고(~21.12.31) : SOC 개발
2021년 11월 공고(~21.12.8) : 경영관리(총무)
2021년 8월 공고(~21.9.5) : 연구소_SOC 개발, 연구소_S/W 개발, 연구소_H/W 개발, 사업부_반도체 영업, 미래전략_테스트전략, 경영관리본부_재무/회계, 경영관리본부_경영관리
2019년 2월 공고(~19.3.6) : S/W 개발, 반도체 영업, 총무
모집 직무
전체 직무이 공고 지원자의 전체 데이터입니다.
전체 지원자38명
학교
홍익대학교
단국대학교
상명대학교
청주대학교
충남대학교
건국대학교
전공
전자공학
기계공학
전산학ㆍ컴퓨터공학
화학공학
산업공학
국어ㆍ국문학
학점 (4.5점 기준)
평균3.7점
경력
남녀 비율
남
여
총38명
나이(남)
평균27.4세
나이(여)
평균36.5세
토익
평균737점
토익스피킹
오픽
자격증
| 자격증 | 비율 |
|---|---|
| 자동차운전면허 1종 보통 | 20.8% |
| 자동차운전면허 2종 보통 | 12.5% |
| 전기기사 | 12.5% |
| ADsP | 8.3% |
| 컴퓨터활용능력1급 | 8.3% |
| 전기공사기사 | 8.3% |
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