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한 줄 소개

반도체 패키징 및 고대역폭메모리(HBM) 생산용 장비를 개발·제조하는 기업

연관 키워드

#반도체장비#패키징#HBM#TC본더#글로벌기업

기업 개요

  • 산업(업종)제조업
  • 사원 수-
  • 기업 형태중견기업
  • 매출액3,275억 9천만 원

이 기업 한 눈에

이 기업의 산업은? 📌

핵심 산업 키워드

#반도체#반도체장비#패키징

3줄 요약

• 반도체 산업은 AI, 데이터센터, 모바일 등 다양한 분야에서 수요가 지속적으로 증가하고 있습니다.• 특히 HBM과 같은 고성능 메모리 시장이 급성장하며 관련 장비의 기술 혁신이 중요해지고 있습니다.• 글로벌 경쟁이 치열한 가운데, 기술력과 고객사 다변화가 주요 성장 전략으로 부상하고 있습니다.

✔️ 한미반도체의 차별점

  • HBM TC본더 시장 점유율HBM3E 12단 생산용 TC 본더 시장에서 90% 이상의 점유율을 확보했습니다.
  • 고객사 다변화SK하이닉스, 마이크론 등 글로벌 메모리 업체에 핵심 장비를 공급하며 고객 기반을 확대하고 있습니다.
  • 차세대 장비 개발하이브리드 본더 등 차세대 반도체 패키징 장비 개발에 적극 투자하고 있습니다.

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⚡️ 지금 가장 중요하게 생각하는 문제는?

HBM 본더 장비 시장 선도한미반도체는 고대역폭메모리(HBM)용 TC본더 장비 분야에서 글로벌 시장을 선도하고 있습니다.

고객사 다변화 추진기존 SK하이닉스 중심에서 삼성전자, 마이크론 등으로 고객사를 확대하며 안정적 매출 기반을 구축하고 있습니다.

첨단 패키징 기술 개발AI, HPC, 차량용 반도체 등 차세대 수요에 대응하기 위해 첨단 반도체 패키징 및 본더 기술 개발에 집중하고 있습니다.

✔️ 진행 중인 핵심 프로젝트는?

HBM TC본더 신제품 개발차세대 HBM 메모리 생산에 최적화된 TC본더 장비를 개발 및 공급하고 있습니다.

글로벌 공급망 확장미국, 대만, 중국 등 주요 반도체 생산국에 장비 공급을 확대하며 글로벌 시장 점유율을 높이고 있습니다.

AI·자동차용 반도체 패키징 솔루션AI 및 차량용 반도체 시장 성장에 맞춰 고성능 패키징 장비와 솔루션을 개발하고 있습니다.

✔️ 기업의 장기 전략은?

글로벌 시장 확대북미, 유럽, 아시아 등 주요 반도체 생산거점에 현지화 전략과 공급망 다변화를 추진하고 있습니다.

기술 혁신 중심 경영차세대 반도체 패키징, 본더, 검사 장비 등 핵심 기술 개발을 통해 지속적인 성장 동력을 확보하고 있습니다.

ESG 및 지속가능경영 강화친환경 생산공정, 윤리경영, 사회적 책임 이행 등 ESG 경영을 강화하고 있습니다.

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AI 반도체와 HBM 시장 성장에 따라 TC 본더 등 핵심 장비 분야에서 글로벌 점유율을 확대하고 있어요.

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